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AT91SAM9G35-CU
EP4CE115F23I7N
系列
-
零件状态
有效
原型板类型
SMD至DIP
接受的封装
SOIC,TSSOP
针脚数
16
孔径
间距
板厚度
材料
大小/尺寸
0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
标准包装
1
其它名称
3.94" 长 x 2.21" 宽 x 1.10" 高(100.0mm x 56.0mm x 28.0mm)